半导体加热冷却装置适用于元器件芯片等高低温温度模拟测试

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半导体加热冷却装置适用于元器件芯片等高低温温度模拟测试 时 间： 2021-09-14 简 介： 半导体加热冷却装置适用于半导体元器件芯片等高低温温度模拟测试，这是一种用于生产、实验过程的控温设备。半导体加热冷却装置是针对电子元器件行业中需要高低温模拟环境，提供准确的环境温度，可以检测电子、元器件、半导体的各种温度环境下的 性能变化情况，深度了解设备的性能处于的温度范围以及性能承受能力，评估其性能、能效、可靠性等。